주요 가이드
맞춤형 패턴 유리 부품 사양 작성 방법
광학적 목적을 사용 가능한 기준, 패턴 요구사항 및 검수 기준이 담긴 DWG 도면으로 구체화합니다.
가이드 열기 EN기판과 코팅을 선택하고 DWG 도면을 준비하며 측정 가능한 패턴 및 검사 요구사항을 정의합니다.
주요 가이드
광학적 목적을 사용 가능한 기준, 패턴 요구사항 및 검수 기준이 담긴 DWG 도면으로 구체화합니다.
가이드 열기 EN접합 커버 유리가 레티클 패턴을 보호하는 원리, 광 경로에 미치는 영향, 도면에 명시할 사항을 설명합니다.
패턴 유리 엔코더 디스크를 주문하기 전에 코드 패턴, 판독 형상 및 검수 요구사항을 정의합니다.
유리 이름만으로 선택하지 말고 파장, 열 드리프트, 장착 및 박막 거동을 함께 평가합니다.
도면 검토부터 제조까지 축척, 극성, 기준 및 레이어 의미가 유지되는 CAD 형상을 준비합니다.
측정하려는 양에 따라 USAF 1951, 경사 에지 MTF, 지멘스 스타, 도트 배열, 체커보드 및 스테이지 마이크로미터를 비교합니다.
선폭, 피치, 패턴 위치 및 시스템 정확도를 구분하고 각 요구사항을 측정 가능한 기준에 따라 표현합니다.
합격·불합격 결과를 비교하기 전에 검사 영역, 결함의 중요도, 측정 조건 및 보고 내용을 정의합니다.
Plain-language definitions for photomasks, encoder discs, reticles, calibration targets and the measurements used to specify them.
패턴과 장착 치수를 선택한 뒤 대물 마이크로미터로 접안 눈금을 시료 치수로 환산합니다.
평면 카메라 교정 패턴을 선택하기 전에 특징 형상, 소프트웨어 규칙, 타깃 크기 및 검증 방법을 비교합니다.
투명 영역과 차광 영역, 조명 방식, 판독 면을 정의하고 코팅 개구와 유리 관통 구멍을 구분합니다.
반경을 공간 주파수로 환산하고 실제 세부 사항과 아티팩트를 구분하여 이진 또는 정현파 스타에 맞는 분석 방법을 선택합니다.
3선 패턴을 올바르게 판독하고 타깃면 주파수를 상면 주파수로 환산하며, 육안 해상 한계와 콘트라스트 전달 측정을 구분합니다.
콜리메이터와 5선 타깃을 사용하고 물리 차트 주파수를 각도 해상도로 변환하여 공액, 샘플링 및 허위 해상도 오류를 피합니다.
코너 수와 단위를 정확히 설정하고 유효한 자세를 촬영하여 단일 재투영 오차를 넘어 카메라 보정을 검증합니다.
원형 그리드 좌표를 정의하고 OpenCV 또는 HALCON 설정을 맞추어 샘플링, 원근 중심 편향 및 측정 정확도를 평가합니다.
재현 가능한 µm/픽셀 스케일을 설정하고 동심 사각형으로 중심 정렬을 확인하며 원근 변형과 렌즈 왜곡을 구분합니다.
기능에 맞는 패턴을 선택하고 올바른 초점면에 배치한 뒤 전체 장비에서 스케일, 방향, 조명 및 시차를 검증합니다.
레티클의 위치, 대상 이미지와의 동시 관찰, 초점면과 정렬 오차가 기기에 미치는 영향을 이해합니다.
레티클 형상을 기기의 용도에 맞추고 길이, 각도, 위치 또는 농도를 읽기 전에 전체 광학 구성을 교정합니다.
기판, 패턴 전사, 초점면 형상 및 검사를 연계하여 레티클을 광학 부품으로 평가합니다.
기계적 안착, 가장자리 접착 및 전면 광학 접착을 구분하고 패턴면 위치를 관리하여 접합 후 어셈블리를 검증합니다.
인코딩 방식, 광학 판독, 분해능과 정확도를 구분한 뒤 전체 엔코더 시스템에서 동심도, 피치 및 장착 오차를 관리합니다.
3선 요소를 정확히 판독하고 치수를 환산하며 타깃면의 세부 형상과 상면 샘플링을 구분합니다.
에지에서 주파수 응답까지의 계산 과정과 샘플링, 대비, 영상 처리가 결과에 미치는 영향을 살펴봅니다.
픽셀 또는 접안 눈금당 길이를 구하고 적절한 측정 구간을 선택하며 실측 간격과 불확도를 이해합니다.
줄무늬 형상과 공간 주파수의 관계를 이해하고 고정 주기 또는 주기가 점진적으로 변하는 패턴으로 조건을 통제하여 비교합니다.
광학 주기 수를 카운트 증분으로 환산하고 판독 반경에서 트랙 피치를 계산하며 요구 속도에서 신호 대역폭을 확인합니다.
위치 코드 표를 판독부에 맞추고 다중 트랙과 코드 창 설계를 구분하며 코드 전이와 조대·미세 트랙 정렬을 평가합니다.
디스크와 판독 헤드의 조합, 투명 영역 비율 및 위상 신호를 이해하고 보간 증분과 신호에 따른 위치 오차를 구분합니다.
패턴 도면, 코팅, 패턴 전사 및 절단을 측정 가능한 트랙 형상, 광학 대비와 조립 시스템 검증에 연결합니다.
부품과 재료 선택, 도안 준비, 설치 확인 및 인수 기준 설정에 도움이 되는 기술 가이드입니다.
제품 상세 및 기술 문서는 현재 영어로 제공됩니다. EN 표시 링크는 영어 페이지로 연결됩니다.