
이 경로가 지원하는 범위
- 최대 7인치 기판에 적합
- 갈륨비소·인화인듐 등 취약 기판 지원
- 비원형 및 소형 포맷 기판 대응
- 노광을 위해 조율된 공압·진공·정밀 기계 시스템
실제 노광량, 정렬 결과, 반복성은 프로젝트에서 합의된 기판, 레지스트 스택, 아트워크, 치구, 공정 윈도우에 따라 달라집니다.
마스크, 디스크, 스케일, 레티클 및 맞춤형 부품용 미세 광학 패턴을 유리 위에 형성합니다.

이곳에서 유리 가공, 코팅 및 패턴 제작을 진행합니다. 레이저 직접 묘화로 미세 형상을 만들고 완성된 패턴을 검사합니다.
제조 방식
크롬 패터닝 엔코더 디스크, 레티클, 스케일, 타깃의 대표 제조 경로. 출발 자재와 공정 단계는 도면마다 선정합니다.
지정 치수와 표면 요구사항에 맞게 유리를 선정·연마·세정합니다.
제품에 정의된 두께와 광학 특성으로 크롬막을 증착합니다.
패터닝 공정에 맞는 균일한 포토레지스트층을 도포합니다.
코팅 기판을 베이크해 용매를 제거하고 노광용 레지스트를 준비합니다.
제품 경로에 따라 레이저 직접 기록 또는 마스크 노광을 사용합니다.
노광된 레지스트를 현상해 후속 에칭용 패턴을 드러냅니다.
노출된 크롬을 에칭해 레지스트 패턴을 막으로 전사합니다.
남은 레지스트를 제거하고 패터닝 표면을 세정합니다.
합의 기준에 맞춰 치수, 패턴 피처, 결함 및 표면 상태를 검사합니다.
복제 패턴 전사용 노광 장비
이 노광 경로는 중소형 집적회로, 반도체 소자, 표면탄성파 소자의 개발·생산에 적합합니다. 양면 정렬과 공압 시스템, 진공 배관, 정밀 기구를 결합해 반복 가능한 노광 핸들링을 제공합니다.

실제 노광량, 정렬 결과, 반복성은 프로젝트에서 합의된 기판, 레지스트 스택, 아트워크, 치구, 공정 윈도우에 따라 달라집니다.
포토리소그래피 유리 부품은 지정된 기판과 코팅 상태에서 시작합니다. 크롬 코팅 블랭크는 적합한 레지스트 준비 경로가 필요하고, 포토레지스트 코팅 크롬 플레이트는 합의된 노광·현상 공정용으로 준비됩니다.
같은 패터닝 공정 계열은 광학 그래티큘, 카메라 교정 플레이트, 피듀셜 마크, 조리개 패턴을 지원할 수 있습니다. 공정 계획은 선택 부품의 피처 기하와 검사 필요를 따르며, 제조 단계와 협력 가공은 프로젝트별로 합의합니다.
일부 제품 상세 및 기술 페이지는 영어로만 제공됩니다. EN 표시가 있는 링크는 영어 페이지로 연결됩니다.