정연한 피치 및 안 구석
체커보드 교정판은 체스보드 교정 타깃이라고도 하며 규칙적으로 배치된 검출 가능한 내부 코너를 제공합니다. 알려진 좌표로 카메라 내부 교정, 렌즈 왜곡 추정 및 적절하게 구성된 스테레오 교정을 수행할 수 있습니다.
격자 피치, 사각형 수 및 검출할 내부 코너 수를 별도로 정의하세요. 예를 들어 10 × 7개 사각형에는 9 × 6개 내부 코너가 있습니다.
| 기하 | 격자 피치, X/Y 방향 개수, 유효 영역 및 여백 |
|---|---|
| 참고 좌표 | 단위, 원점, 코너 순서 및 방향 |
| 인수 검사 | 유효 시야 내 피치, 직교도, 코너 품질 및 평탄도 |
카메라 시야에 맞게 사각형 크기와 보드 범위를 선택하세요. 도면 승인 전에 교정 소프트웨어가 사용하는 코너 순서와 단위를 확인하세요.
기술 명세
실제 기판 및 공정의 가치를 선택하십시오. 물자 재산 및 코팅 선택권은 각 널에 자동적으로 적용하지 않습니다; 그림에 합격 가치를 정의하십시오.
유리와 융합된 실리카
투과광 용도와 치수 안정성이 필요한 광학 기준에 적합합니다.
| 패턴 가공 | 포토리소그래피 |
|---|---|
| 포토리소그래피 선폭 공차 | 합의된 패턴 검사 기준. 위치 공차와는 별개입니다. |
| 기판 선택 사항 | 용융 실리카 또는 소다석회 유리 |
| 최소한도 선 폭 | 선택된 프로세스에 대한 최소 특징 |
| 피처 및 전체 정확도 | ±1 µm |
| 코팅 옵션 | 황색 크롬, 낮은 반사 파란색 크롬 또는 밝은 크롬 |
| 코팅 반사 | 550 nm에서 <13.4%; 650 nm에서 <1.8%; 750 nm에서 <2.67% |
| 코팅 두께 | 120 ±5 nm (1200 ±50 Å) |
| 광학 밀도 | OD 3 노란 크롬; OD 5 파란 크롬 |
| 투명 기판 투과율 | 550 nm에서 >95% |
| 용융 실리카 열팽창 (20–200 °C) | <5.0 × 10⁻⁷/K |
| 길이에 의하여 지상 편평함 | 50 mm 미만: <0.55 µm; 100 mm 미만: <2 µm; 100 mm 초과: <5 µm |
| 표면 거칠기 | <0.025 µm |
| 두께 옵션 | 1, 1.6, 2.3 또는 3 mm (±0.2 mm); 500 × 500 × 4.8 mm 규격 |
| 크기 범위 | 외형 치수와 공차는 도면 기준이며, 크기는 검토 후 결정합니다. |
| 선택적인 백색 역행 | 후면 코팅 40 µm; 최소 선폭 10 µm |
| 패턴 극성 | 투명 배경의 불투명 패턴 또는 불투명 배경의 투명 패턴 |
세라믹
표면 마감과 취급성이 중요한 산업용 반사광 구성에 적합합니다.
| 패턴 가공 | 포토리소그래피 |
|---|---|
| 포토리소그래피 선폭 공차 | 합의된 패턴 검사 기준. 위치 공차와는 별개입니다. |
| 기판 선택 사항 | Zirconia 또는 반토 |
| 표면 마감 선택 사항 | 매트 세라믹에 광택이 없는 크롬; 닦은 세라믹에 밝은 크롬 |
| 최소한도 선 폭 | 4 µm 무광; 2 µm 연마 |
| 피처 정확도 | ±2 µm |
| 외형 정확도 | ±0.05 mm |
| 550/650/750 nm에 반사 | 무광: <12.88% / <10.62% / <12.23%; 연마: <9.56% / <1.89% / <11.168% |
| 크롬 두께 | 120 ±5 nm (1200 ±50 Å) |
| 두께 옵션 | 1 mm(±0.1 mm), 2 mm 또는 3 mm(±0.1 mm) |
| 길이에 의하여 지상 편평함 | 100 mm 미만 <30 µm; 200 mm 미만 <60 µm |
| 크기 범위 | 최소 2 × 2 mm; 최대 228 × 228 mm(±0.1 mm) |
| 표면 거칠기 | 0.2–0.7 µm |
| 열팽창 (40-400 °C) | <6.7 × 10⁻⁶/K |
| 밀도 및 경도 | ≥3.66 g/cm³; ≥80 HRA |
| 패턴 극성 | 밝고 어두운 반사 패턴. 투과광용 극성에는 투명 기판이 필요합니다. |
| 외형 및 선택 형상 | 사각, 타원형 또는 레이저 커트 단면도; 구멍, 챔퍼 및 베벨 |
| 옵션 보호 층 | 개량된 본 내구성을 위한 크롬에 박막 |
Photographic 필름
큰 체재 또는 경량 transmissive 표적을 위해.
| 패턴 가공 | 필름 포토리소그래피 |
|---|---|
| 최소한도 선 폭 | 10 µm 또는 30 µm |
| 피처 정확도 | ±10 µm |
| 코팅 및 두께 | 브롬화은, 2 µm |
| 광학 밀도 | 가득 차있는 검정에 OD >4; 지배할 수 있는 회색 스케일 |
| 톤 옵션 | 검정 또는 사인파 그레이스케일 |
| 투명 영역 가시 투과율 | 400–700 nm에서 >90% |
| 기판 두께 | 0.18 mm (±0.01 mm) |
| 10 μm 선에 최대 크기 | 0.71 × 0.81 m (±0.1 mm) |
| 30 μm 선에 최대 크기 | 1.68 × 3.5 m (±0.1 mm) |
| 치수 변화 | 지정된 습도의 밑에 미터 당 °C 당 10 μm; 사용에 있는 온도와 습도를 통제하십시오 |
| 커팅 옵션 | 레이저 절단, 직선 절단 또는 원형 컷 아웃 |
소프트웨어가 읽는 코너 정의
체커보드 코너는 명암이 교대로 배치된 네 사각형이 만나는 점입니다. 완전한 사각형이 C열 R행이면 내부 코너는 (C − 1)열 (R − 1)행입니다. 실제 격자 피치가 좌표 간격을 정하며, 검출 알고리즘과 같은 방향으로 행과 열 순서를 기록해야 합니다.
- 패턴
- 교차하는 어두운·밝은 정사각
- 시야
- 반사 또는 transmissive, 구성으로
- 좌표 입력
- 내부 코너 및 격자 피치
- 관찰면
- 도면에 정의
광로에 맞춰 재료 선택
유리와 융합된 실리카
투명 기판에는 포토리소그래피로 크롬 사각형 패턴을 형성할 수 있습니다. 재료 등급, 유효 영역의 평면도, 코팅을 정하고, 밝은 영역을 투명하게 유지할지 흰색 배경층을 적용할지 지정하세요.
세라믹 및 필름
세라믹은 내구성 있는 반사형 패턴에 사용할 수 있지만 빛을 통과시키지 않습니다. 필름은 크고 가벼운 패턴에 적합하며, 장착 상태와 온도·습도 변화가 좌표 안정성에 영향을 줄 수 있습니다.
대형 또는 상설 설치
무게, 강성 또는 취급성이 중요하면 탄소섬유 복합재와 금속판도 검토할 수 있습니다. 패턴 가공과 평탄도 요구사항은 실제 구조에 맞춰 지정해야 하며 유리나 세라믹의 사양을 그대로 적용해서는 안 됩니다.
정확도는 작업면에서 시작됩니다
평면 교정 모델은 한 평면에 있는 알려진 코너 위치를 사용합니다. 패턴 피치, 코너 위치 및 설치 상태의 평탄도가 모두 중요합니다. 수치적 서브픽셀 코너 추정만으로 실제 타깃이나 완료된 교정의 정확도가 서브픽셀 수준임을 입증할 수는 없습니다.
영상 시야를 포괄하도록 충분한 보드 위치와 기울기를 사용하세요. 검출 코너 순서, 눈부심 및 초점을 확인한 뒤 잔차와 독립 측정을 검토하고 카메라 모델을 채택하세요.
에지 정의
선명하고 균일한 명암 경계는 코너 검출에 도움이 됩니다. 실제 조명과 노출 조건에서 에지 결함과 국부 대비를 검사하세요.
반사 제어
무광 마감이나 저반사 코팅은 반사광에서 강한 반사점을 줄이는 데 도움이 됩니다. 하나의 표면 마감이 반사와 투과에 모두 적합하다고 가정하지 말고, 조명 배치에 맞게 선택하세요.
어디 사용
카메라 내부 파라미터 및 왜곡focal 매개변수의 이미지 지원 estimation, 주점 및 렌즈 왜곡의 맞은편에 붙잡은 육체적인 구석.
스테레오 교정과 3D 시각두 카메라는 상대적 포즈를 추정하기 위해 동일한 그리드를 관찰합니다. 보기의 overlapping 분야 안쪽에 탐지가능한 구석을 지키십시오.
측정 및 로봇 비전검증된 코너 좌표는 치수 검사와 보드 자세 추정에 사용합니다. 핸드아이 교정에서는 카메라 관측값과 기록된 로봇 자세를 결합하고 전체 좌표 변환을 검증하세요.
당신의 그림에 널을 지정하십시오
격자 피치, 사각형 수와 내부 코너 수, 유효 영역, 외형, 기판과 두께, 패턴 극성, 관찰면, 조명 및 기록이 필요한 검사값을 알려 주세요.
자주 묻는 질문
후면 조명 교정에 적합한 재료는 무엇인가요?
투과광으로 패턴을 관찰해야 한다면 유리나 필름 같은 투명 기판을 사용하세요. 세라믹은 불투명하여 일반적으로 반사광으로 판독합니다. 검출 알고리즘과 조명 배치에 맞춰 코팅 극성을 선택하세요.
타깃의 평탄도가 중요한 이유는 무엇인가요?
평면 교정은 알려진 점들이 하나의 평면에 놓여 있다고 가정합니다. 보드의 휨은 추정한 카메라 모델에 편향을 줄 수 있으므로, 치수 정확도가 중요하면 실제 장착 상태에서 평면도를 지정하고 검사하세요.
반사는 코너 감지에 영향을 미칩니까?
강한 반사는 대비를 낮추거나 패턴 일부를 포화시켜 검출된 코너 위치를 바꿀 수 있습니다. 표면 마감과 코팅을 조명에 맞추고, 전체 영상 영역의 촬영 결과를 확인하세요.
보드는 얼마나 큰해야합니까?
작업 거리와 시야에 따라 유효 패턴 크기를 정한 뒤 가장자리와 예상 기울기에서도 코너를 검출할 수 있도록 격자 피치를 설정하세요. 판 외형, 패턴 영역 및 격자 피치는 서로 다른 치수입니다.
체커보드가 렌즈 해상도를 측정하나요?
주 목적은 기하 교정입니다. 세부나 주파수 응답을 평가하려면 적절한 방법과 함께 막대·스타·경사 에지 타깃을 쓰세요. 기하 교정 결과는 광학 분해능을 입증하지 않습니다.
더 작은 정사각이 교정을 개선하나요?
작은 사각형으로 특징점을 늘릴 수 있는 것은 코너가 검출되는 범위에서만 가능합니다. 흐림, 샘플링, 기울기 및 조명으로 인해 촘촘한 보드가 오히려 덜 유용할 수 있습니다. 작업 거리와 시야 가장자리 영상 품질에 피치를 맞추세요.
보드는 유리의 뒷면을 통해 볼 수 있습니까?
필름면은 보통 패터닝 면에 직접 접근합니다. 기판을 통해 보면 굴절이 생기고 좌표 방향이 거울처럼 바뀔 수 있습니다. 특히 기울인 뷰에서는 그 배치에 맞는 모델과 좌표 정의를 쓰세요.
교정에서 사각형 크기란 무엇인가요?
인접한 동등 격자선 또는 인접한 내부 코너 사이의 실제 거리이며 교정 좌표와 같은 단위로 표시합니다.
형식 및 패턴 옵션
체커보드 / 컴팩트 포맷
50 mm 플레이트
작은 작업 시야용 소형 판입니다. 가장 먼 코너까지 검출할 수 있도록 피치를 선택하세요.
체커보드 / 중형 포맷
60 mm 플레이트
패턴 주위에 국경을 가진 중간 판. 검출기와 정착물을 위한 명확한 공간을 예약하십시오.
체커보드 / 대형 포맷
80 mm 플레이트
넓은 시야를 위한 대형 판입니다. 격자 피치는 유리 치수와 별도로 지정하세요.
체커보드 / 고밀도 대형 포맷
110 mm 플레이트
더 큰 판에 조밀한 본. 코너 샘플링 및 필요한 시야각에 필드의 깊이를 확인합니다.
체커보드 / 대체 뷰
50 mm 플레이트
50 mm 가족의 추가보기; 구성을 비교할 때 동일한 좌표 정의를 사용합니다.
R80W
패턴 참조
도면 기반 체커보드 패턴입니다. 사용 전에 도안 개정 번호, 사각형 수 및 피치를 확인하세요.
이 제품의 기술 가이드
제조 역량
일부 제품 상세 및 기술 페이지는 영어로만 제공됩니다. EN 표시가 있는 링크는 영어 페이지로 연결됩니다.