원 기하 및 좌표
HALCON 호환 교정판은 지정된 원형 격자 형상과 선택한 HALCON 교정 절차에 필요한 기준 정보를 결합합니다. 검출용 마크와 교정 물체 설명은 실제 판과 일치해야 합니다.
호환성은 정확한 형상, 인식 마크, HALCON 버전, 교정 절차에 따라 달라집니다. 실제 패턴과 대응하는 기술 파일을 함께 확인하세요.
| 디스크립터 워크플로 | 문서화된 절차에서 create_caltab은 .cpd를, gen_caltab은 .descr를 사용합니다. |
|---|---|
| 패턴 데이터 | 직경, 피치, 배열, 방향 마크 및 좌표 |
| 납품 범위 | 주문하기 전에 필요한 파일, 단위 및 유효성 검사 |
어떤 원형 그리드든 자동으로 HALCON 호환인가요?
아니요. 선택한 HALCON 오퍼레이터 및 기술 파일에 맞는 플레이트를 사용하고, 실제 촬영 조건에서 검출을 검증하세요.
소프트웨어 버전, 연산자 및 설명 파일 형식을 확인하세요. 다른 교정판과 외형 치수만 같다고 소프트웨어 호환성이 성립하지는 않습니다.
카메라 교정용 기지 패턴
이 타겟은 정의된 물리적 좌표에 원형 특징을 배치합니다. HALCON은 여러 뷰에서 이미지 위치를 감지하고 대상 지오메트리와 연결하여 카메라 매개 변수와 포즈를 추정합니다. 플레이트 형상, 이미지 획득 조건 및 일치하는 보정-객체 설명이 모두 결과에 영향을 미칩니다.
HALCON은 MVTec의 소프트웨어입니다. MVTec-manufactured 또는 endorsed 제품이 아닌 상호 운용성을 위해 지정된 대상입니다.
다른 도트 어레이 타깃 보기교정 작업
패턴 검출
HALCON은 교정 물체를 찾아 영상 점을 기록합니다. 모든 예상 자세에서 대비, 초점, 도트 크기 및 기준 마크가 검출 가능한 상태여야 합니다.
일치 물리적 좌표
교정 물체 설명 데이터는 검출점을 해석하는 실제 기하 형상을 제공합니다. 다른 판이나 도안 개정 버전의 파일은 서로 대체할 수 없습니다.
해결 및 검증
여러 유효 영상을 얻은 뒤 calibrate_cameras가 선택한 카메라 모델을 추정합니다. 잔차를 검토하고 독립 측정으로 결과를 검증하세요.
일반적인 데이터 모델 절차에서는 create_calib_data, set_calib_data_cam_param, set_calib_data_calib_object, find_calib_object, calibrate_cameras를 사용합니다. 설치된 HALCON 버전에 맞는 연산자와 카메라 모델을 선택하세요.
패턴 및 설명 파일
원 그리드는 물리적 기하학 및 오리엔테이션이 디지털 모델과 일치 할 때 소프트웨어에만 유용합니다.
| 원형 그리드 | 도트 직경, X/Y 중심 간 피치, 행 수, 열 수 및 점 좌표 |
|---|---|
| Orientation 특징 | 교정 물체 모델에 맞는 코너 또는 기준 마크 형상 |
| 패턴 극성 | 빛 분야에 어두운 점 또는 조명에 따라 opaque 필드에 명확한 점 |
| 설명 데이터 | A .descr 파일 일치 완성 된 패턴, 치수 및 개정 |
| 기판 및 외형 | 유리, 세라믹 또는 필름; 그림 정의 윤곽 및 패턴 측면 |
규칙 격자에는 원점과 행 순서 정의가 필요합니다. 비대칭 또는 육각 배열은 해당 좌표 모델과 검출 설정을 사용해야 합니다. 코너 마커로 회전 방향의 모호함을 해소할 수 있지만 형상과 위치가 선택한 교정 물체 설명과 일치해야 합니다.
밝은 배경의 어두운 도트는 반사광 구성에 적합합니다. 불투명 배경의 투명 도트는 기판 자체가 빛을 통과시킬 때 투과광으로 사용할 수 있습니다. 불투명 세라믹 위의 크롬 개구는 빛이 통과하는 개구가 되지 않습니다.
원형 그리드 및 체커보드
Geometries는 subpixel 이미지 점 현지화를 지원할 수 있습니다. HALCON 워크플로우가 실제 렌즈, 조명 및 뷰포인트에서 안정적으로 감지하는 패턴을 선택합니다.
| 고려 사항 | 원형 그리드 | 체커보드 |
|---|---|---|
| 기준 형상 | 원 중심 | 내부 코너 |
| 호환 검출 알고리즘 | 예상점 순서로 원그리드 검출 | 예상 내부 코너 수에 따른 코너 검출 |
| 방향 | 적합한 기준 마크나 비대칭 배열로 점 순서를 구분할 수 있습니다. | Board 오리엔테이션 및 코너 주문은 워크플로우에 의해 설치되어야 합니다. |
| 이미지 상태 | 점 경계, 표본 추출 및 대조는 센터 추정에 영향을 미칩니다 | 코너 날카로움, 샘플링 및 대비는 코너 추정에 영향을 미칩니다. |
비스듬히 본 원은 타원으로 투영되며 측정한 타원 중심이 실제 원 중심의 투영 위치와 다를 수 있습니다. 위치 정확도 평가 시 카메라 각도와 선택한 교정 모델을 고려하세요.
기술 명세
유리, 세라믹 및 필름 구성은 아래에 전체로 나열됩니다. 그림은 다른 재료와 프로세스 옵션을 설명합니다. 선택한 조합을 정의하기 위해 승인 된 그림을 사용합니다.
유리 대상
포토리소그래피 도트 패턴이 있는 용융 실리카 또는 소다석회 유리.
| 기판 | 용융 실리카 / 소다석회 유리 |
|---|---|
| 공정 | 포토리소그래피 |
| 선폭 공차 | 합의된 형상 치수 검사 기준 |
| 최소한도 특징 폭 | 선택된 프로세스에 대한 최소 특징 |
| 피처 및 전체 정확도 | ±1 µm |
| 투명 영역 투과율 | 550 nm에서 >95% |
| 크롬 마감 | 황색, 낮은 반사 파랑 또는 밝은 크롬 |
| 광학 밀도 | 황색 크롬 OD 3; 파란 크롬 OD 5 |
| 유리 두께 | 1, 1.6, 2.3 또는 3 mm(±0.2 mm) |
| 대형 유리 두께 | 500 × 500 mm 포맷의 경우 4.8 mm |
| 외형 치수 | 도면에 따른 치수 및 유효 필드 |
| 최대 크기에서의 외형 공차 | 선택한 크기에 대한 외형 공차 검토 |
| 용융 실리카 열팽창 | 20–200°C에서 <5.0 × 10⁻⁷/K |
| 낮은 반사 크롬 반사율 | 550 nm에서 <13.4%; 650 nm에서 <1.8%; 750 nm에서 <2.67% |
| 지상 편평함 | 길이 <50 mm: <0.55 µm; 길이 <100 mm: <2 µm; 길이 >100 mm: <5 µm |
| 크롬 코팅 두께 | 120 ±5 nm (1200 ±50 Å) |
| 표면 거칠기 | <0.025 µm |
| 선택적인 백색 역행 | 코팅 40 µm; 최소 피처 폭 10 µm |
| 외형 형상 | 정사각 |
| 패턴 극성 | 불투명한 점 또는 명확한 점 |
세라믹 타깃
반사 촬영용 무광 또는 광택 크롬 패턴이 있는 불투명 세라믹 판입니다.
세라믹은 불투명하여 반사광 구성에 사용합니다. 후면 조명용 투명 도트 판으로 사용할 수는 없습니다.
| 기판 | Zirconia 또는 반토 세라믹 |
|---|---|
| 공정 | 포토리소그래피 |
| 선폭 공차 | 합의된 형상 치수 검사 기준 |
| 패턴 옵션 | 매트 세라믹에 광택이 없는 크롬; 광택 있는 세라믹에 밝은 크롬 |
| 최소한도 특징 폭 | 4 µm 무광; 2 µm 유광 |
| 피처 정확도 | ±2 µm |
| 외형 정확도 | ±0.05 mm |
| 세라믹 두께 | 1 mm(±0.1 mm), 2 mm 또는 3 mm(±0.1 mm) |
| 외형 치수 | 2 × 2 mm 최대 228 × 228 mm |
| 외형 치수 공차 | 최소 및 최대 형식의 ±0.1 mm |
| 평면도 | 100 mm 미만 <30 µm; 200 mm 미만 <60 µm |
| 크롬 코팅 | 광택이 없는 크롬 또는 밝은 크롬 |
| 크롬 두께 | 120 ±5 nm (1200 ±50 Å) |
| 표면 거칠기 | 0.2–0.7 µm |
| 열 팽창 | 40–400°C에서 <6.7 × 10⁻⁶/K |
| 광택이 없는 크롬 반사 | 550 nm에서 <12.88%; 650 nm에서 <10.62%; 750 nm에서 <12.23% |
| 브라이트 크롬 반사율 | 550 nm에서 <9.56%; 650 nm에서 <1.89%; 750 nm에서 <11.168% |
| 밀도 | ≥3.66 g/cm³ |
| 록웰 경도 | ≥80 HRA |
| 옵션 보호 | 크롬 패턴 위 얇은 보호 층 |
| 에지 및 구멍 옵션 | 레이저 커트 개요, 구멍, chamfer 또는 베벨 |
| 패턴 극성 | 반사 조명의 밑에 빛 또는 어두운 특징 |
| 표면 마감 및 형상 | 광택이 없는; 사각, 타원형 또는 그림 정의 배기판 |
Photographic 필름 표적
장착 및 주변 조건이 제어되는 더 큰 패턴을위한 얇은 경량 형식.
| 공정 | 포토그래픽 필름 lithography |
|---|---|
| 응용 | Transmitted 빛 또는 backlit 기능적인 테스트 |
| 최소한도 특징 폭 | 10 또는 30 µm |
| 피처 정확도 | ±10 µm |
| 필름 두께 | 0.18 mm (±0.01 mm) |
| 온도에 따른 치수 변화 | 10 µm/°C/m |
| 환경 응답 | 필름 치수는 습도에도 영향을 받습니다. 좌표 측정 중에는 온도와 상대 습도를 관리하세요. |
| 에멀전 | 은 할로겐, 대략 2 μm |
| 투명 영역 투과율 | 400–700 nm 구간에서 >90% |
| 광학 밀도 | 단단한 검정에 있는 OD >4; 회색 조밀도는 지정될 수 있습니다 |
| 최대 형식 | 0.71 × 0.81 m에서 10 μm 최소 폭; 1.68 × 3.5 m 30 μm |
| 최대 크기 공차 | 최대 형식의 ±0.1 mm |
| 패턴 및 절단 | 검정, 회색 스케일 또는 sinusoidal 회색 스케일; 똑바른, 레이저 커트 또는 관통되는 outline |
반사광 또는 대형 장착 구성에는 도면에 따라 알루미늄이나 탄소섬유 플레이트도 지정할 수 있습니다. 형상과 인수 기준은 선택한 구조에 맞게 명시해야 합니다.
어디 사용
기계 비전 계측치수 검사 또는 영상 좌표를 실제 좌표로 변환하는 측정 전에 알려진 타깃 좌표로 카메라의 기하 파라미터를 추정합니다.
로봇 유도 및 핸드아이 교정기록된 로봇 poses를 가진 표적 관측을 결합하여 사진기에 로봇 관계를 설치하십시오; 표적 혼자서 그것을 결정하지 않습니다.
멀티 카메라 및 스테레오 시스템각 카메라의 관측을 사용하여 상대적인 포즈 및 지원 좌표 등록 또는 이미지 바느질을 추정합니다.
렌즈 왜곡 교정작업 영역에서 감지 가능한 포인트를 분산하고 넓은 각도 또는 telecentric 이미징을 위해 선택한 왜곡 모델을 확인하십시오.
플레이트와 파일을 함께 정의
피치, 크기, 기판을 선택하기 전에 카메라 구성과 패턴 도면을 공유해 주세요. 도트 위치나 기준 마크 형상이 바뀌면, 대응하는 기술 데이터도 함께 갱신해야 합니다.
기하도트 직경, 피치, 점 개수, 여백 및 기준 마크 치수.
광학반사 또는 투과, 패턴 극성, 사용 파장 및 관찰면.
검사 및 납품패턴 개정, 일치하는 설명 자료 및 동의된 검사 기록.
자주 묻는 질문
이 타깃이 HALCON 호환인 이유는?
실제 도트 격자, 방향 마크 및 해당 교정 물체 설명이 HALCON 모델과 카메라 구성에 일치해야 합니다. 제품 사진만으로 호환성을 확인할 수는 없습니다.
왜 .descr 파일은 판과 일치해야 합니까?
검출된 영상 점과 함께 사용하는 실제 교정 물체의 기하 형상을 정의합니다. 피치, 마커 배열 또는 개정 버전이 다르면 그럴듯하지만 잘못된 결과가 나올 수 있습니다.
어떤 HALCON 연산이 타깃을 검출하나요?
find_calib_object는 교정 물체를 검출하고 관측값을 교정 데이터 모델에 저장합니다. 이후 calibrate_cameras가 적절한 관측값으로 카메라 파라미터를 계산합니다.
dots는 항상 checkerboard 구석 보다는 더 정확합니까?
아니요. 두 패턴 모두 적절한 조건에서는 서브픽셀 단위의 이미지 위치를 얻을 수 있습니다. 한 패턴이 항상 더 우수하다고 가정하지 말고, 실제 타깃 형상, 카메라 샘플링, 조명, 검출 알고리즘을 비교하세요.
어떤 기판은 조명에 적합합니까?
유리나 필름에는 후면 조명용 투과 패턴을 형성할 수 있습니다. 불투명 세라믹은 반사광으로 사용합니다. 재료는 크기, 장착 방식 및 좌표 안정성도 고려하여 선택합니다.
패턴을 맞춤 제작할 수 있나요?
네. 도트 형상, 기준 마크, 극성, 재료 및 외형은 승인 도면을 따릅니다. 최종 도안과 일치하는 설명 데이터를 생성하거나 검증해야 합니다.
이 제품의 기술 가이드
제조 역량
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